堆叠芯片EDA：硅芯科技天使轮融资数千万元，解决卡脖子问题，填补空白

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近日，专注堆叠芯片EDA软件设计研发商：珠海硅芯科技有限公司（以下简称：“ 硅芯科技”）成功完成数千万元天使轮融资。 本轮投资方为 境成资本、珠海科创投 。 本轮融资资金将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展 。  关于 硅芯科技 硅芯科技成立于2022年12月，专注于Chiplet和2.5D /3D堆叠芯片EDA研发及产业化， 是国内少有的堆叠芯片EDA通过国内头部Fabless（芯片设计企业）和Foundry（先进封装厂）验证的EDA厂商， 尤其是 公司的2.5/3D 集成电路设计后端布局布线 工具等产品， 解决“ 卡脖子”问题，填补国内空白。 作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队， 硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商，实现进口替代。 行业背景 EDA作为集成电路产业链上游 ………………………………