再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！

半导体活动推荐：本次高速总线全面验证分析研讨会将于7月3日在北京举办，由特励达力科、安立、磐测强强联合，旨在帮助您一次性了解PCIE物理层和协议层的测试分析，研讨会还安排有现场演示，北京站会议安排如下:时间地点：2024.7.3 13:00-17:00北京海淀区东北旺西路8号中关村软件园四号楼AB座建国铂萃酒店3层宴会厅扫一扫  立即报名日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，重点布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。日月光投控财务经理董宏思表示，K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公 ………………………………