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在软电子领域,使用水凝胶已经推动了可穿戴和植入式设备领域取得显著进展。然而,水凝胶电子学仍面临一些挑战,包括在拉伸性和电导率之间保持微妙的平衡、微型化的复杂性,以及对脱水的敏感性。在这里, 香港城市大学 Bee Luan Khoo/Zhiqiang Ma 提出了一种具有抗冻性、自粘附性、卓越的保水性能和高拉伸性(1072%)的木质素-聚丙烯酰胺(Ag-LPA)水凝胶复合材料。特别值得注意的是,这种复合材料在室温下展示了令人印象深刻的电导率(47.924 S cm −1 )以及在极低温度下(42.507 S cm −1 )的电导率。进一步提出了微流控辅助水凝胶贴片(MAHPs),以促进Ag-LPA水凝胶复合材料的定制化设计。这种方法增强了保水能力,并在包装材料上提供了多样性,使其成为持久软电子应用的有希望的选择。作为概念验证,已经成功开发了跨越不同应用和尺寸的软电
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