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晶合集成28nm逻辑芯片通过功能性验证!

芯智讯  · 公众号  ·  · 2024-10-10 19:50

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10月9日晚,国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称,近期,公司在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。 在2024年中报当中,晶合集成就曾指出,公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。 据介绍,晶合集成的28纳米逻辑平台,具有广泛的适用性,能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续,晶合集成计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 最新公告显示,晶合集成持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该 ………………………………

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