企业AI论文数前十:美国6家,中国4家;外媒:华为组件禁令将对德国移动网络产生重大影响;恒大汽车子公司将裁员超94%

1、聚焦应用 集智创芯，“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门2、市场趋冷后封装基板厂商的众生相：项目终止、延缓扩产及逆势入局3、外媒：华为组件禁令将对德国移动网络产生重大影响4、企业AI论文数前十：美国6家，中国4家5、高通：去年对台采购金额高达2400亿新台币6、面临破产！恒大汽车子公司将裁员超94%1、聚焦应用 集智创芯，“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引 ………………………………