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申万宏源电子|每日资讯公告

申万宏源电子研究  · 公众号  ·  · 2019-07-17 20:08
每日资讯1、台积电3nm厂再过一关继日前环保署通过台积电3nm宝山研发厂环评后,内政部都委会16日也审议通过台积电3nm宝山厂都市计划变更案,对台积电投资6,000亿元的3nm宝山厂进度有重大帮助,希望台积电能2020年动工、2022年底量产。2、华为鲲鹏处理器开始商用了近日,浙江移动营业厅前台系统成功迁移至基于鲲鹏处理器的华为TaiShan服务器,这是全球首例基于鲲鹏处理器的运营商IT应用系统商用。3、士兰微厦门12英寸特色工艺芯片制造项目明年投产国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子,决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产。4、滨化集团电子级氢氟酸成功打 ………………………………

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