每周观察 | 预估第三季服务器出货增幅4-5%；AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年…

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上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5% 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入， OEMs与CSPs均出现不错的采购动力 ；此外，在ODMs供应链的调查也发现， 服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后， 专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-ou ………………………………