三星加码封装，晶圆厂争霸升级

来源：半导体行业观察据businesskorea报道，三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 (TP) 中心。据报道，三星全球制造和基础设施部是负责与半导体生产和工厂运营相关的整个基础设施的组织，包括气体、化学、电力和环境安全设施。借助该TP中心，三星希望能够引领公司在半导体测试和封装领域的激烈竞争中获胜。近来，封测已成为决定半导体业务竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。三星也在寻求 ………………………………