研报 | AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

文章预览

Jul . 3. 2024  产业洞察 TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后， 专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 FOPLP封装技术导入上的三种主要模式 自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括： OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP； 专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)； 面板业者封装消费性IC 。 从 OSAT业 ………………………………