直击边缘设备降本增效痛点，芯海科技首款轻量级带外管理edge BMC方案重磅发布

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 在5G、AIoT、AI等新一代技术加持下，边缘设备呈持续快速增长趋势，根据IDC数据，仅边缘计算领域，2024年市场支出规模有望同比增长15.4%至2320亿美元，预计到2027年将提升至3500亿美元。 随着市场支出的持续增长，边缘设备出货量也将持续增加，面对数量庞大的边缘设备，尤其是安装环境恶劣的场景，运维难将成为无法绕开的问题，专业级解决方案又因成本高昂，无法适应边缘端低成本需求，用户往往被迫花费大量的人力成本、时间成本来进行后期维护，行业降本需求迫切。 针对这一行业痛点，英特尔、芯海科技、极达科技三方联合，历经2年时间研发，于今年8月28日重磅推出轻量级带外管理edge BMC芯片及解决方案，其以多功能、易集成、易运维、高可靠、高效率、低成本等特性，一经发布即受到边 ………………………………