破旧立新，联发科天玑9300的“全大核”成了旗舰芯新方向

手机旗舰芯片之战进入“全大核时代”。作者 |  云鹏编辑 |  漠影近年来，安卓旗舰芯片性能的“突飞猛进”，给人留下了深刻印象。联发科和高通两大移动芯片巨头的旗舰手机芯片，其GPU峰值性能均已显著超过了苹果同期的A系列芯片，CPU的多核性能也成功实现了逆袭。今年苹果A17 Pro的性能提升不及预期，产业和消费者们的目光再次聚焦在了联发科和高通身上。最近两大芯片巨头接连发布旗舰芯片新品，必然将引起移动芯片领域的又一次旗舰“芯皇之战”。为何时至今日，我们仍然如此关注手机芯片性能的提升？实际上，这与手机性能需求依然持续高涨的行业现状密不可分。如今高负载移动应用正加速流行普及，不少大型应用的实际负载都能给芯片造成不小的压力，与此同时，智能手机多任务并行的需求越来越高，手机应对的场景更加复杂， ………………………………