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AI发展需求推动FOPLP技术出圈,奕成科技板级高密FOMCM平台批量量产活动现场 10月21日芯榜消息 ,成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司,标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。该产品实现了多芯片集成的高密度封装,采用多层高密度重布线层(RDL)互连技术,成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。 奕成科技板级FOMCM量产突破: 1、突破 :成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国内地唯一具备此能力的公司。 2、应用 :产品主要应用于人工智能领域,同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等前沿领域。 3、技术 :实现多芯片集成的高密度封装,采用多层高密度重布线层(RDL)互连技术。 FOMCM与FOPLP的关系: 1、技术基础 :FOMCM基
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