国内12英寸晶圆厂最新进展！附项目分布图~第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开

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第七届半导体大硅片论坛 将于 2024年9月26-27日 在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观 浙江丽水中欣晶圆 工厂（限名额）。 沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕 等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。 尊敬的行业同仁： 亚化咨询将于 2024 年 9 月 26-27 日 在 浙江丽水 召开 第七届半导体大硅片论坛 2024 。 2023至2024上半年，由于需求疲软和经济发展的不确定性，全球硅晶圆出货量有所下滑，大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增，在GPU、HBM拉动下，2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。 （来源：亚化咨询半导体月报） 随着人工智能领域新兴应用的不断涌现，对高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）、 ………………………………