16种PCB焊接缺陷它们都有哪些危害？

关注、星标公众号，不错过精彩内容来源：传感器与检测技术编辑整理：strongerHuang硬件工程师都知道，焊板子也是一门技术，会不会焊接，一眼就能看出来。本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。01虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。02焊料堆积外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。危害：机械强度不足，可能虚焊。原因分析：▶焊料质量不好。▶焊接温度不够。▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。03焊料过多外观特点：焊料面呈凸形。危害：浪费焊料，且可能包 ………………………………