后浪！“00后”本科生一作发顶刊

更多内容，敬请关注：近日，上海交通大学材料学院宋成轶副教授、邓涛教授团队在工程与计算大学科、材料与化学大领域的顶尖期刊《Advanced Materials》期刊上发表了题目为“Liquid Metal Composites with Enhanced Thermal Conductivity and Stability Using Molecular Thermal Linker”的论文。随着电子设备集成度的不断提高和功率密度的不断提高，许多电子设备的热管理对于确保其可靠运行变得越来越重要。特别是，热界面材料 (TIM) 通过增强电子设备界面之间的热耦合来实现高效散热，从而成为热管理的重要组成部分。传统的 TIM 是含有导热填料的聚合物基复合材料。虽然聚合物基体赋予 TIM 填充界面处气隙的灵活性，但它们的热性能通常受到聚合物中较差的热传输的限制。具有金属填料的镓基液 ………………………………