晶圆级MEMS铸造技术及应用

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据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日， 上海迈铸半导体科技有限公司创始人兼CEO顾杰斌 将参加 《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》 并进行授课，具体信息如下： 授课主题： 晶圆级MEMS铸造技术及应用 授课老师简介： 顾杰斌，博士，本科毕业于浙江大学物理系，在英国南安普顿大学获得微电子硕士学位，在伦敦帝国理工大学获得电子电器工程博士学位。他主要从事MEMS工艺、先进封装、通孔互连、磁通门等研究工作。他在国际上首次提出并研制了基于表面张力和微压铸成型的液态合金硅通孔互连技术及专用设备，现已与多家单位合作进行产业化应用推广。他发表SCI/EI论文10余篇，申请国家发明专利10余项。 授课背景及内容： MEMS铸造（MEMS-Casting™）是指在晶圆上实现的微米尺度铸造，融合了物理学中的液体力学、热力学、金属学、铸 ………………………………