先镀锡，后腐蚀

一、前言前几天测试了镀锡溶液给电路板镀锡的功效，然后有朋友给出一个建议，据说先对线路进行镀锡之后，再进行腐蚀覆铜，可以取得更好的精度。之前，我并没有想过这个方案。下面，对这个建议测试一下。二、测试结果首先，取一块单面覆铜板，使用稀盐酸对它进行清洗，去除表面的氧化层。然后，将覆铜板放置在常温镀锡溶液中。可以看出，其中包含一个手指指印，也许是指印残存的油脂使得这部分没有上锡。一分钟之后，取出覆铜板，清理它表面残存的溶液，剪裁刚刚打印有电路线路的热转印纸，并将它覆盖在镀锡覆铜板上。然后放在热转印机中，加热加压25秒钟。可以看到，电路已经完美的转移到镀锡覆铜板上了。放在显微镜下，检查转印的结果，会发现一个现象，就是有的线路的边缘显得不光滑，有一些毛刺。具体是什么原因， ………………………………