生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术

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7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。 AI芯片通常在中央有一个负责计算的逻辑芯片，例如图形处理单元（GPU）或神经网络处理单元（NPU），并整合了高带宽內存（HBM）。而为了通过水平连接逻辑芯片和HBM，在半导体和主板之间应用了硅中介层，这就是市场所说的2.5D先进封装。而在这2.5D先进封装当中，硅中介层发挥了连接不同特性异质半导体的作用。但由于其价格昂贵且加工困难，是导致先进封装价格上涨的因素。 三星目前正在开发通过安装“铜再分配（RDL）中介层”，而非硅中介层来连接逻辑和HBM的技术。据了解，使用RDL中介层代替硅中介层，可以将材 ………………………………