异构集成封装：系统级封装中集成不同设备的革新之路

文章预览

在科技日新月异的2024年，半导体产业作为信息技术的基石，正站在一个新的历史起点上。面对全球半导体市场的激烈竞争与快速变革，如何突破技术壁垒、实现自主可控，成为摆在中国半导体企业面前的重要课题。正是基于这样的背景，“第十二届（2024年）半导体设备年会——2024先进封装技术与设备材料协同发展论坛”于金秋时节在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，汇聚了来自国内外半导体领域的众多领军人物与行业精英，共同探讨半导体制造与核心部件的未来发展趋势，共绘半导体产业新蓝图。 随着半导体技术的飞速发展，集成电路的集成方式也在不断演进。其中，异构集成封装作为一种创新技术，正在逐步改变系统级封装（SiP）的设计和应用格局。SiP通过将多个集成电路（IC）和无源元件集成在一个封装中，实现了更高水平的集成和小型化 ………………………………