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其中许多公司也在上游基板和外延材料领域取得了进展 市场研究公司 TrendForce 在最近的总结中指出,过去几年,全球各大公司都在投资 8 英寸碳化硅 (SiC)
生产线,这些投资目前正逐步投入运营。 全球14家新建8英寸碳化硅工厂分布 在全球范围内,意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和
EPISIL、士兰微电子和 UNT 等公司都已宣布计划建设 8 英寸 SiC 芯片工厂。 TrendForce 补充说,其中许多公司也在上游基板和外延材料领域取得了进展。 意法半导体(ST):5月31日,意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建设新的8英寸SiC工厂,整合SiC生产工艺的各个环节。新工厂预计于2026年开始生产,2033年达到满负荷,最高产能为每周15,000片晶圆,预计总投资约50亿欧元。 意法半导体与中国三安光电合资在中国重
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