重庆今年最大融资，来了

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估值87亿。 作者 |   陈晓 刚刚，重庆跑出一个独角兽。 投资界获悉，近日重庆芯联微电子有限公司（简称“芯联”）发生工商变更，获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期）的认缴出资，金额达21.55亿元，缔造重庆今年最大一笔融资。 成立于2023年10月，芯联是重庆市重点打造的半导体项目，也是国家集成电路的西部重要战略备份。成立仅仅数月，芯联便拿到大基金二期的出资，也是公司首轮融资。按照增资比例计算，芯联估值达到87亿元，成为重庆最快独角兽。 这背后，正是重庆新兴产业崛起的一缕缩影。 ‍ 大模型时代最火AI芯片峰会来啦！！ 9月6-7日，由芯东西联合主办的2024全球AI芯片峰会将在北京举行。峰会设有数据中心AI芯片、智算集群等7大板块。目前，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，云天励飞副总裁 ………………………………