柔性电子前景可期　新兴材料群雄并起

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(Silicon Wafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，硅的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(Strain Point)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；硅热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀系数的特性使得基板即使在较高的反应温度下仍然可以维持低的尺寸变型量。耐受高温与低热膨胀系数两项物理特性加上硅可藉由掺杂(Doping)来改变电性(半导体特性)，玻璃具有高光穿透性、高水氧阻隔性，这些特性让硅与玻璃材料分别在电子领域与光电领域占有无可取代的地位，然而，硅晶圆与玻 ………………………………