HBM 4，两大关键！

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自technews，谢谢。 随着SEMICON Taiwan 圆满落幕，本次最大亮点之一莫过于邀请记忆体大厂SK 海力士和三星高层来台开讲，值得注意的是，HBM4 将实现记忆体一大跃进，两间公司也强调对台积电的合作关系，意味先进封装、与台积合作成HBM 战场关键。 HBM4两大重点：客制化HBM 、Base Die改Logic制程 当机器学习和人工智慧推动资料处理能力和运算能力成长，作为资料储存的高频宽记忆体（HBM）的频宽需求也急速增加，为增加能效、性能及运算能力，HBM4 的基础裸晶（Base Die ）从记忆体制程改成逻辑（Logic）制程，因此改由晶圆厂、非记忆体厂制造。 SK 海力士将采用台积电的逻辑制程生产HBM4 的base Die，计画2025 年将推出12 层HBM4 产品；与此同时，三星和台积电也传出将共同开发HBM4，预期赶在2025 年 ………………………………