12英寸芯片项目获38.5亿增资！

12英寸芯片项目获38.5亿增资！1月9日，芯联集成发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，芯联集成与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙越芯”）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资 28.875亿元，占本次增资总额的75%。公司本次增资的28.875亿元中27.90亿元来源于公司募集资金，0.975亿元为公司自有资金。芯联集成表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助 ………………………………