日本政府出资入股Rapidus！

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 10月12日消息，据外媒报道， 日本官民合作设立的晶圆代工厂 Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片，而传出日本政府考虑对 Rapidus 进行出资，计划利用半导体工厂和 Rapidus 股票进行交换、成为 Rapidus 的股东。 据报道，日本政府正考虑对Rapidus进行出资，而目前浮现的方案是采用「实物出资（以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资）」的方式来取得Rapidus股票，具体的出资时间、金额，将待今后由经济产业省、财务省进行协商。就长期观点来看，日本政府此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外，也能藉由强化政府援助的姿态、让Rapidus能更易于获得民间的投融资。 报导指出，日本政府目前是采用委托Rapidus研发次世代半导体的形式来提供支持， ………………………………