核心部件全国产化！华工科技高端晶圆激光切割装备入选武汉2024年度十大科技创新产品

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2月6日，武汉召开全市科技创新大会。会上发布了《2024年度十大科技创新产品》，其中， 由华工科技自主研发的国内首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备 位列其中，该产品自研发问世以来，创下 多项关键指标全国第一 ，已在九峰山实验室等单位实现典型应用。 一片晶圆在高速切割的过程中往往会伴随产生大量的粉尘颗粒，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆表面，就会对芯片造成划伤，进而造成晶圆良率下降和成本上升。 作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割主要用于晶圆的划片、分割或开槽等微加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，“卡脖子”问题尤为明显。面对这一行业难题，华工科技发起冲锋，于 2023年6月推出我国首台核心部件100%国产化的高端 ………………………………