创星芯合光电封测公共服务平台正式开放服务

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在当前科技革命的浪潮中，信息产业迎来关键转折点，以光子芯片为代表的集成光路技术正以前所未有的速度崛起，为人工智能、数据通信、自动驾驶、量子信息等一系列产业领域打开新的想象空间。 市场研究机构Mordor Intelligence统计预测显示，全球范围内，光子芯片产业相关产业已达数千亿美元规模，并在未来的五年里将保持每年50%的增长率，在全球信息基础设施建设中扮演日益重要的角色。 与此同时，光子芯片产业的运营模式也在发生深刻变革，过去单一的垂直整合 （IDM） 模式，正逐步向更加专业化、精细化的分工模式迈进。 然而，相较于集成电路产业，光子芯片在封装测试这一关键环节上，却面临着公共服务平台严重欠缺的困境，极大增加了初创企业的研发成本、时间投入和技术转化风险。目前，光子芯片封装成本占总制造成本50%以上， ………………………………