《Exynos 9110：三星第一代扇出型面板级封装（FO-PLP）》

Exynos 9110: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)——逆向分析报告购买该报告请联系：麦姆斯咨询 王懿电话：17898818163电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）首款消费类应用的超小型多芯片大批量制造（HVM）FO-PLP器件，已经用于三星Galaxy手表Exynos是韩国三星电子自家开发及生产的SoC、基于ARM架构的处理器。2011年2月，三星电子正式将自家基于ARM架构处理器品牌命名为Exynos。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列处理器主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。据麦姆斯咨询报道，2018年之前，三星将其应用处理器引擎（APE）集成到标准的层叠（PoP）封装中。而从今年开始，凭借Galaxy S9中的Exy ………………………………