博世德累斯顿晶圆厂落成 供应汽车领域

汽车电子应用网消息，6月7日，博世位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式落成，这是博世有史以来总额最大的单笔投资，超过10亿欧元。据悉，晶圆厂建筑面积达72,000平方米，已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后，雇佣员工人数将达700人左右。德累斯顿晶圆厂的落成能在一定程度上缓解全球汽车芯片危机，该工厂启动生产比原计划提前了6个月，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。同时车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。新晶圆厂未来的产能依然主要供应汽车领域，在保证博世自身产业需求以外，也可能外供。同时博世的芯片需求，并不会完全依赖自产，对外采购规划不会因为新晶圆厂的投产而大幅减少。德累斯顿晶圆厂实现了互联化 ………………………………