【硬件资讯】台积电继续涨价！市值创新高加入万亿美元俱乐部，但次先进制程利用率严重低下……

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新 闻①： 台积电明年晶圆代工或涨价10%，芯片将变得越来越贵 此前有 报道 称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，其中3nm订单的报价将提高5%以上，CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。 传闻 台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。 据TomsHardware 报道 ，摩根士丹利的一份报告称，台积电计划2025年将晶圆代工的价格上调至多10%，CoWoS封装的价格预计未来两年内会上涨20%。有业内人士透露，面向人工智能和高性能计算客户的4/5nm工艺可能会涨价大概11%，也就是说4nm晶圆的价格从18000美元提高到约20000美元，这意味着相比2021年时的报价初涨了至少25%。有分析师预计，2025年3nm工艺的价格将平均上涨4%，主要取决于订单的数量和具体协议条款，目前的报价在20000美元以上。 不过像16nm这样相对成 ………………………………