第三代半导体迎来融资热潮，SiC/GaN赛道在“争”什么？

来源：电子工程专辑“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisIC、氮矽科技、镓未来、芯元基、芯冠科技等迎来市场上的融资热潮。功率半导体产业发展的核心驱动力是能源转换革命。用电需求的提升与低碳环保的需求，让更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式成为后摩尔时代的刚需。第三代半导体SiC和GaN将在可循环的高效、高可靠性能源系统中起到至关重要的作用。 受益于新能源革命，光伏储能、新能源汽 ………………………………