日本政府10万亿日元芯片扶持计划！

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 11月12日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。 该计划将提供 10 万亿日元或以上的财政支持。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。 该计划特别针对芯片代工厂 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 由行业资深人士领导，计划从 2027 年开始在北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。 去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元支持其芯片产业。 最新计划是日本政府将于 11 月 22 日由内阁批准的综合经济方案的一部分，该计划还呼吁 ………………………………