台积电试产2nm制程工艺，三星还追的上吗？

文章预览

最新消息 NEWS 据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，生产设备已进驻厂区并安装完毕，相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。 芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。 值得一提的是，台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术，预计苹果将包下首批的2nm全部产能。 “ 台积电2nm步入GAA时代 作为3nm制程工艺之后的全新制程工艺节点，台积电的2nm制程工艺将采用全环绕栅极（GAA）架构。GAA是一种晶体管架构，采用FinFET设计并将其侧向转动，使通道是水平的而不是垂直的；另外，与FinFET架构中的三 ………………………………