文章预览
半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。 ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作企业博世、英飞凌与恩智浦各拥有 10% 股份。按照规划，该工厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 在工艺制程方面，ESMC 晶圆厂聚焦在车用和工业领域发挥重要作用的成熟节点，将具备 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 的生产能力。 台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最
………………………………
