得一微电子CEO吴大畏：存储芯片在AI端侧的创新应用

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 日前，由中国科学院、中国工程院等多名院士领衔的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在上海圆满落幕。作为国内存储控制芯片领域领军企业，得一微电子CEO吴大畏先生发表特邀报告《存储芯片在AI端侧设备的前沿应用与未来展望》，他和与会专家一道，深入探讨AI终端部署的计算与功耗瓶颈，以及智能计算与新兴存储技术的融合，为存算技术发展提供前沿研究。 在AI时代，尽管HBM在内存市场大行其道，但非挥发存储如eNVM和传统NAND Flash在AI时代正悄然变革，并在业界产生新的影响。吴大畏先生在演讲中，探讨了存储芯片和AI端侧设备未来应用的方向，这些方向虽不一定都会成为未来，但无疑具有引领市场的潜力，可能预示着真实的未来趋势。 AI与端侧设备相互依存、相互支撑 提及AI，必 ………………………………