广发研究 | 2024年中期策略合集：科技篇

文章预览

TECHNOLOGY 科技 0 1 电子 AI的裂变时刻，算、连、存踏浪而行 全球AI的裂变时刻，产业链日新月异百花齐放，算、连、存踏浪而行。算力方面，建议关注受益竞争格局变化的ODM厂商；连接方面，建议关注量价齐升的PCB和交换机；存储方面，建议关注国产HBM亟待突破的产业链相关厂商。 算力：GB200 NVL72的TCO优势突出，ODM竞争格局变化， 利好能够提供完整AI服务器解决方案的ODM厂商。 连接：PCB价值量持续提升，HDI占比显著增加。 AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长，HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。 集群规模指数级增长，交换机量价齐升。 海内外大厂积极推进大规模GPU集群搭建，提升交换芯片及交换机PCB板的价值量，交换机将迎来量价齐升的机遇期。 存储：HBM规格持续升级，国产HBM亟待突破 ………………………………