CMOS芯片，要变了

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来源：内容由半导体行业观察（ID：ic ba n k）编译自imec，谢谢。 imec逻辑技术副总裁Julien Ryckaert表示：“几十年来，用于高性能计算 (HPC) 的单片系统级芯片 (SoC)（如 CPU 和 GPU）的进步取决于 CMOS 扩展的成功。CMOS 为 SoC 开发人员提供了一个技术平台，使他们能够在同一基板上集成越来越多的功能。即使向多核架构发展，将每个功能集成在通用基板上也比在不同芯片之间移动数据更有效率。此外，只需将晶体管和互连从一个节点扩展到另一个节点，就可以改善 SoC 的功率、性能、面积和成本 (PPAC)。最具扩展性的技术应用于SoC 的每个功能部分- 从计算块到缓存内存，再到包裹系统的基础设施（包括静电放电 (ESD) 保护设备、电源和时钟分配、信号网络和输入/输出 (I/O)）。 长期以来，该 CMOS 平台满足了移动应用和 HPC 的不同计算需求。 但这种通用技术平台 ………………………………