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晶圆边缘的缺陷挑战为何越来越突出 TechSugar · 公众号 · · 1 月前 · 访问文章快照 |
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机构预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%；SK海力士Q3或将首超英特尔成全球第三大芯片制造商 | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 1 月前 · 访问文章快照 |
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三星代工或年底前启动重组；消息称IBM针对云服务部门秘密裁员；传蔚来汽车有意收购奥迪比利时工厂 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 1 月前 · 访问文章快照 |
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下一波AR浪潮需要怎样的半导体技术？ TechSugar · 公众号 · · 2 月前 · 访问文章快照 |
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传美国将批准英伟达向沙特出口H200；三星从泰勒晶圆厂撤出人员；壁仞科技启动上市IPO | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 2 月前 · 访问文章快照 |
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电机控制专题 | 电机控制技术未来发展创新突破与挑战共存 TechSugar · 公众号 · · 2 月前 · 访问文章快照 |
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