为摩尔定律续命 - 半导体先进封装技术

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超微（ AMD）执行长苏姿丰 6月赴 台参与 COMPUTEX 2024，期间有一次的公开演讲，提到她本人很讶异在台湾有这么多人知道CoWoS（chip on wafer on substrate）技术，这在美国是不可能的事。 事实上 CoWoS一词是台积电张忠谋创办人一手钦定的，这名字取得真好，一眼就可以望文生义。就如同TSMC一般，很清楚让人知道葫芦里卖的是什么药。 CoWoS是一种先进的芯片垂直堆栈封装技术，也是延续摩尔定律继续前行的最重要利器。 摩尔定律过去五十年中，所着重的在晶圆的平面上做不断地微缩。但是当微缩到了奈米等级，最终还是会遇到物理的极限，因此往垂直方向去堆栈是一个必然趋势 —如同在人口密集的地方要盖高楼一般。 约莫在二十年前，半导体技术尚未进入 28奈米制程， 65奈米这个节点左右， 研发人员就开始提出 3D IC的概念，当时用了「 more than Moore」这 ………………………………