英特尔18A工艺未通过博通测试，代工业务再受挫

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据知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理，但经过工程师和高管的深入评估后认为，该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件…… 近日，英特尔（Intel）的芯片代工业务遭遇了重大挫折。据路透社引用三位知情人士称，其最新的18A制造工艺未能通过芯片制造商博通（Broadcom）的严格测试，这一结果不仅给英特尔的晶圆代工业务（Intel Founry）带来了沉重打击，也进一步加剧了其扭亏为盈计划的难度。 仍计划明年开始量产 通常，制造一个先进的芯片需要在工厂内进行超过1000个独立步骤，整个过程大约需要三个月的时间。生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量。实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键。 据这些知情人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理 ………………………………