台积电，入局玻璃基板

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。 一份报告称，台积电、英特尔、三星电子等正在大力投资玻璃基板研发工艺以实现突破，但由于该方案还不成熟，仍有很长的路要走。有趣的是，领先公司正是英特尔，因为英特尔已公布其玻璃基板计划十多年，据称已具备量产能力，在竞争中领先于所有其他公司。 除此 ………………………………