宝武镁业、埃斯顿推出镁合金机器人；国内首款量产AI眼镜在深发布丨智能制造日报

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1.【郭明錤：苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段】天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。（IT之家） 2.【韩国科研人员开发可穿戴机器人：帮助截瘫用户行走、越障、爬楼梯】据报道，韩国科研人员开发出一款轻量级的可穿戴机器人，它能够主动“走向”截瘫用户并将自己锁定在用户身上，帮助他们行走、跨越障碍物甚至攀爬楼 ………………………………