COMSOL 用户年会仿真作品征集

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2024 年度 COMSOL 全球用户年会上海站，将于 10 月 31 日 – 11 月 1 日举行。COMSOL 用户年会为广大仿真人员提供了一个绝佳的展示与交流平台。您可以通过海报、演讲、论文等多种形式展示自己的仿真成果，并与仿真专家进行深入交流。 此次会议的投稿通道已全面开放，我们诚挚地邀请 COMSOL 用户提交基于 COMSOL 多物理场仿真的研究成果。经学术委员会审核接收后，摘要的作者及共同作者将享受优惠的参会价格。 在 COMSOL 用户年会投稿，您可以： 通过不同形式展示您的前沿仿真研究成果 与来自各领域的仿真专家进行深入交流，获取宝贵的专业建议，激发研究灵感 录用的仿真成果将在 COMSOL 官网发布，供全球研究人员浏览 摘要的作者及共同作者享受参会价格优惠 摘要提交的重要日期 8 月 31 日 | 摘要提交优惠截止 9 月 30 日 | 摘要提交截止 扫描下方二维 ………………………………