文章预览
1、台积电将为英伟达开发玻璃基板，首批芯片2025年问世 2、技能严重短缺 PCB设计师面临“濒危” 3、传三星和工会将在10月初恢复工资谈判 4、地平线智驾科技赋能，哪吒S猎装正式上市 5、双展齐辉，载誉而归｜地芯科技全线产品亮相深圳并斩获双重奖项 6、传戴尔再次试图出售网络安全公司SecureWorks 市值约8亿美元 1、台积电将为英伟达开发玻璃基板，首批芯片2025年问世 玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。 随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻
………………………………
