Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

主要观点总结

该文章介绍了简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，包括模型准备、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析等步骤。

关键观点总结

关键观点1: 模型准备

使用Mooldex3D Studio建立IC封装的打点制程模型，包括汇入模型、建立新项目、选择MFE档案、创建用户指定名称和位置的项目等步骤。

关键观点2: 材料与制程条件设定

在Studio中设定材料，包括从材料数据库中选择材料并汇入到项目中，以及设定基板、芯片和锡球的材料。同时，设定底部填胶的制程条件，包括树脂温度等参数。

关键观点3: 底部填胶设定

介绍两种分析方式：毛细底部填胶(CUF)和成型底部填胶(MUF)。详细说明了毛细底部填胶的打点设定，包括点胶样式设定和表面张力性质的设定。

关键观点4: 执行分析与结果查看

使用主页签的开始分析按钮进行仿真分析，并考虑重力和流动求解器的精确度。分析完成后，查看结果并对其进行解读。

文章预览

基本概念(Basic Concept) 本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。 注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。 本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行介绍。 1.准备模型(Prepare Model) 开启Mooldex3D Studio以开始毛细底部填胶CUF（打点）模型的开发，透过点击主页签上的 汇入模型 并建立新项目，并选择 MFE档案 创建一个具有用户指定名称和位置的新项目。然后，点击 汇入几何 汇入IGS档案（点胶BC）以定义点胶头可以在模型表面上移动的位置。然而路径的边界条件需在生成实体网格与完成最终检查之后才能进行设定。 注：也可使用封装组件(E ………………………………