主要观点总结
本文主要介绍了半导体的基本概念、半导体技术的应用以及半导体行业的发展趋势。文章提到了集成电路的形成过程,包括设计、制造、封装及测试等环节。同时,文章还强调了人工智能技术对高性能芯片的需求以及半导体行业的新应用场景,如卫星通讯和MR技术。此外,文章还涉及了政府对半导体行业的支持、半导体工艺与封装技术的革新以及芯片设计复杂度的增加对传统设计方法和工具的挑战。最后,文章列举了一些在半导体行业中表现突出的公司,并提供了相关介绍。
关键观点总结
关键观点1: 半导体技术基础与应用
半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料,通过掺入杂质改变其导电性能。半导体技术用于制作晶体管,进而形成集成电路,最终成为芯片。
关键观点2: 人工智能技术对高性能芯片的需求
由于AI应用的推动,对高效能运算芯片的需求持续增长,高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业的最大驱动力。
关键观点3: 半导体行业的发展趋势
随着技术创新和产业链个股的主题性机会,半导体行业将持续增长。政府对行业的支持力度加大,出台政策措施鼓励企业加大研发投入,提升自主创新能力。
关键观点4: 半导体行业的挑战与机遇
随着技术进步,芯片设计的复杂度增加,对传统设计方法和工具构成挑战。然而,这也促使IC工艺与封装技术加速革新,为半导体行业带来机遇。
关键观点5: 重点公司介绍
文章提及了若干家在半导体行业中表现突出的公司,包括台基股份、国民技术、富乐德、全志科技、富满微、国科微、蓝箭电子和捷捷微电等,并提供了相关业务的介绍。
文章预览
半导体,顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能,这便是半导体技术的底层基础。以此延展,这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起,并实现一定的电路功能,便形成了集成电路。简而言之,集成电路经历设计、制造、封装及测试等阶段后,最终形成为一颗完整的芯片,该芯片通常作为可立即投入使用的独立单元。 因AI应用带动高效能运算芯片的需求热度已近两年,高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。随着人工智能技术的飞速发展,对高性能芯片的需求不断增加。而卫星通讯和 MR 技术的发展,也将为半导体行业带来新的应用场景。产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 受全球
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