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7月2日消息,美国存储芯片大厂美光(Micron)于6月5日宣布,预计2025自然年,其HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当,达到约为20-25%。可以说美光的豪言也给另外两家HBM大厂SK海力士和三星带来了一些竞争压力。 据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国DRAM大厂SK海力士的8层堆叠HBM3E产品在今年3月已经开始量产并交货,三星随后在今年4月也已经量产。紧接着,SK海力士于4月底宣布在今年第三季完成12层HBM3E开发,2025年供货,但一周内就修改计划,宣布提早于今年5月提供样品,并在今年第三季度量产。 根据韩国市场人士说法,SK海力士的此举是受到了美光积极的HBM策略的影响。在今年第二财季电话会议上,美光就表示,其HBM供不应求,2024年已销售一空,2025年的绝大多数供应也已经分配完毕。随后在第三季财报电话会议上,美光宣布该财季内其第五代HBM(HBM3E)
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