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武汉!又一晶圆厂!首批设备搬入!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-12-22 13:19
    

主要观点总结

长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入,该基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,总投资超过200亿元。基地的建设创造了百亿级投资项目建设的新速度,本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,为武汉基地构建全链条生产能力和加速通线量产奠定坚实基础。

关键观点总结

关键观点1: 长飞先进武汉基地项目首批设备搬入

设备包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等,为全链条生产和通线量产打下基础

关键观点2: 长飞先进武汉基地总投资超过200亿元

项目一期总投资80亿元,规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆

关键观点3: 厂房建设创造了百亿级投资项目建设新速度

从打下第一根桩到实现结构封顶,耗时不到10个月


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芯榜消息: 日前,长飞先进武汉基地项目首批设备正式搬入。 长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资80亿元,规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。 对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。 2023年8月25日,长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户武汉新城;7天后,项目正式启动建设。今年6月,主体结构全面封顶。从打下第一根桩到实现结构封顶,厂房建设耗时不到10个月,创造了百亿级投资项目建设新速度。 长飞先进武汉基地效果图 本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节,包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等,将为武汉基地构建全链条生产能力、加速通线量产奠定坚实根基。 信息来源 | 长飞先进 ………………………………

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