纪要｜复合集流体行业专家交流电话会纪要

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产业发展阶段 16年起，国内开始起步，三明治结构在包装材料、薄膜等领域早已存在，应用于电池后，沉积层限定为铜和铝，厚度由nm增加到μm，以增强载流能力。 19年后，走入大众视野，深圳大会上了解到目前有10多家企业准备投试验线，装备企业接单繁忙。Soteria盈利模式为技术提供，国外高校研究PI膜镀金属工艺验证，国内专利主要在宁德系，目前市场的饱满度尚不足。 复合集流体对标压延铝箔和电解铜箔，目前处于研究和送样阶段，尚未大规模量产，原本做包装、镀膜行业的厂商也在找亮点。 技术流派对比 两步法（三步法）：前端采用磁控溅射、真空蒸镀，后端采用电镀。 一步法：仅用磁控溅射或真空蒸镀，缺点在于效率低；也有企业尝试直接在塑料膜上生长铜。 目前复合铜箔的主流工艺为两步法，复合铝箔的主流工艺为蒸镀，未来也可 ………………………………