消息称天玑9400芯片单核性能提升30％+，CPU能效提升35％

主要观点总结

本文主要介绍了联发科公司即将推出的天玑9400芯片和Helio G100芯片的相关信息和特点。天玑9400芯片采用台积电3nm工艺制程，预计将于10月发布，性能提升显著，特别是在单核性能上，预计将达到苹果A17Pro的水准。同时，多核性能也可能继续领先其他芯片。首发机型为vivo X200系列和OPPO Find X8系列。而Helio G100芯片是联发科新发布的Helio G系列新品，主要在核心规格方面与G99相同，但支持最高2亿像素的主摄，并引入电梯模式等功能。

关键观点总结

关键观点1: 天玑9400芯片的特点和性能提升

天玑9400芯片采用台积电3nm工艺制程，预计将于10月发布。性能提升显著，特别是单核性能，预计达到苹果A17Pro的水准。多核性能也可能继续领先其他芯片。首发机型为vivo X200系列和OPPO Find X8系列。

关键观点2: Helio G100芯片的新特性和升级

Helio G100芯片是联发科新发布的Helio G系列新品，核心规格方面与G99相同，但支持最高2亿像素的主摄，并引入电梯模式等功能。

关键观点3: 这两款芯片的市场关注和期待

这两款芯片备受市场关注，特别是天玑9400芯片的性能提升和Helio G100芯片的新特性引起了消费者的期待。然而，其实际表现还需等待上市后知晓。

文章预览

不久前，联发科公司首席执行官蔡力行宣布将于10月推出天玑9400芯片。 据悉，天玑9400芯片预计将采用台积电3nm工艺制程，首发Arm最新一代超大核Cortex-X925，超大核性能提升30%以上，AI性能提升41%，并且天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%。 现在，随着发布时间的临近，关于天玑9400芯片的更多消息也出现了。 博主@数码闲聊站 近日的爆料中提到：“天玑9400目前单核性能提升30％+，推算GB6单核跑分应该在2.9K-3K±，基本上追平A17 Pro。CPU能效目前提升35％，支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好堆叠。阿蓝一小两大差异化打法，期待和骁龙8G4正面刚”。 参考该博主的配图，目前在GeekBench6跑分数据库中，苹果A17Pro芯片单核跑分2943、多核跑分7314，天玑9300芯片单核跑分2263、多核跑分7725，骁龙8Gen3芯片单核跑分2206、多核跑分6862 ………………………………